การบัดกรีอ่อนด้วยเลเซอร์โดยตรง
การบัดกรีอ่อนด้วยเลเซอร์โดยตรงเป็นกระบวนการเชื่อมต่อทางความร้อนที่ลำแสงเลเซอร์หลอมละลายวัสดุเติม โดยไม่หลอมละลายวัสดุฐาน เกิดรอยต่อที่แน่นและแข็งแรงสูงจากการให้ความร้อนเฉพาะจุดและการทำงานอัตโนมัติที่แม่นยำ
กลไกทางฟิสิกส์และเคมี
ลำแสงเลเซอร์พลังงานสูงทำให้วัสดุเติมหลอมละลายที่ขอบรอยต่อ วัสดุฐานไม่เปลี่ยนแปลงเนื่องจากอุณหภูมิไม่เกินจุดหลอมละลาย สิ่งนี้นำไปสู่การเชื่อมต่อที่ละเอียดและแน่นระหว่างวัสดุ
ความสำคัญทางโลหะวิทยาและความเสี่ยงในการเชื่อม
การบัดกรีอ่อนด้วยเลเซอร์โดยตรงป้องกันการเกิดรูพรุนและเพิ่มสมบัติทางกลของรอยต่อ แต่ยังลดความสามารถในการขึ้นรูปของวัสดุ ซึ่งอาจทำให้เกิดความเค้นเฉพาะที่หากตั้งค่าพลังงานสูงเกินไป การควบคุมพารามิเตอร์เลเซอร์ที่ไม่แม่นยำอาจทำให้หลอมละลายไม่พอหรือมากเกินไปและนำไปสู่ข้อบกพร่องของรอยต่อ
การปฏิบัติในโรงงานและคำแนะนำ
ใช้เครื่องเชื่อมเลเซอร์ที่มีการควบคุมพลังงานแม่นยำ ตรวจสอบให้แน่ใจว่าวัสดุเติมวางอย่างถูกต้องและลำแสงเลเซอร์เล็งไปที่ขอบรอยต่อ การตั้งค่าพลังงานขึ้นอยู่กับวัสดุและสมบัติรอยต่อที่ต้องการ การควบคุม 10-20 J/cm² สำหรับโลหะหลายชนิดเป็นจุดเริ่มต้นที่ดี แต่ตรวจสอบความต้องการเฉพาะของวัสดุเสมอ