← อภิธานศัพท์
การปรับความหยาบผิวในสภาพ as-built
ความหยาบของพื้นผิวได้รับผลกระทบจากอนุภาคผงที่เกาะติดซึ่งอยู่บนพื้นผิวทันทีหลังกระบวนการสร้างแบบเพิ่มเนื้อ
กลไกทางฟิสิกส์เคมี
หลังกระบวนการสร้างแบบเพิ่มเนื้อ (เช่น SLM) อนุภาคผงยังคงเกาะติดอยู่บนพื้นผิวของชิ้นงานที่ถูกกัด อนุภาคเหล่านี้ส่งผลต่อความหยาบของพื้นผิวและอาจทำให้กระบวนการเชื่อมไม่สม่ำเสมอ
ความสำคัญทางโลหะวิทยาและความเสี่ยงในการเชื่อม
อนุภาคผงที่เกาะติดอาจทำให้เกิดรูพรุน ความเสี่ยงต่อการบิดตัว และคุณภาพการเชื่อมที่แย่ลง นอกจากนี้ยังสามารถเพิ่มความแข็งของพื้นผิวและเปลี่ยนโครงสร้างจุลภาค
การปฏิบัติในโรงงานและคำแนะนำในการดำเนินการ
ก่อนการเชื่อม สิ่งสำคัญคือการทำความสะอาดพื้นผิวอย่างทั่วถึง ซึ่งสามารถทำได้โดยการกำจัดเชิงกลหรือการทำความสะอาดทางเคมี คุณภาพการทำความสะอาดที่ดีจะให้รอยเชื่อมที่ดีขึ้นและลดความเสี่ยงของข้อบกพร่อง
MetallurgieSchweißtechnik