← อภิธานศัพท์

การปรับความหยาบผิวในสภาพ as-built

ความหยาบของพื้นผิวได้รับผลกระทบจากอนุภาคผงที่เกาะติดซึ่งอยู่บนพื้นผิวทันทีหลังกระบวนการสร้างแบบเพิ่มเนื้อ

กลไกทางฟิสิกส์เคมี

หลังกระบวนการสร้างแบบเพิ่มเนื้อ (เช่น SLM) อนุภาคผงยังคงเกาะติดอยู่บนพื้นผิวของชิ้นงานที่ถูกกัด อนุภาคเหล่านี้ส่งผลต่อความหยาบของพื้นผิวและอาจทำให้กระบวนการเชื่อมไม่สม่ำเสมอ

ความสำคัญทางโลหะวิทยาและความเสี่ยงในการเชื่อม

อนุภาคผงที่เกาะติดอาจทำให้เกิดรูพรุน ความเสี่ยงต่อการบิดตัว และคุณภาพการเชื่อมที่แย่ลง นอกจากนี้ยังสามารถเพิ่มความแข็งของพื้นผิวและเปลี่ยนโครงสร้างจุลภาค

การปฏิบัติในโรงงานและคำแนะนำในการดำเนินการ

ก่อนการเชื่อม สิ่งสำคัญคือการทำความสะอาดพื้นผิวอย่างทั่วถึง ซึ่งสามารถทำได้โดยการกำจัดเชิงกลหรือการทำความสะอาดทางเคมี คุณภาพการทำความสะอาดที่ดีจะให้รอยเชื่อมที่ดีขึ้นและลดความเสี่ยงของข้อบกพร่อง

MetallurgieSchweißtechnik