การหาปริมาณรอยแตกที่ขอบผิว

กลไกทางฟิสิกส์-เคมี

รอยแตกที่ขอบผิวสามารถเกิดขึ้นได้จากความเค้นทางกลหรือการกัดกร่อนทางเคมี ทำให้เกิดความเค้นและอาจก่อให้เกิดความเสียหายเพิ่มเติมหากไม่กำจัดออก

ความสำคัญทางโลหะวิทยาและความเสี่ยงในการเชื่อม

รอยแตกที่ขอบผิวอาจถูกกระตุ้นอีกครั้งในระหว่างการเชื่อมหรือเกิดรอยแตกใหม่ ซึ่งอาจนำไปสู่รอยแตกขณะร้อนและความเปราะบางที่เป็นอันตรายต่อความปลอดภัยของชิ้นส่วน

การปฏิบัติในโรงงานและคำแนะนำในการดำเนินการ

ใช้เทคนิคการจำลองแบบความแม่นยำสูงเช่น Replica-Technique หรือ Scanning Electron Microscopy (SEM) ในการวัดรอยแตก จำนวนและขนาดที่แน่นอนของรอยแตกควรอยู่ภายใต้ 10 µm เพื่อให้แน่ใจว่าชิ้นส่วนปลอดภัย