การวิเคราะห์ความเค้นด้วยเทอร์โมกราฟีโดยการกระตุ้นเชิงกล
ความเค้นเชิงกลทำให้เกิดการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิเล็กน้อยในชิ้นส่วน ซึ่งสามารถมองเห็นได้ด้วยกล้องอินฟราเรด วิธีนี้แสดงศักยภาพความเค้นและจุดอันตราย
กลไกทางกายภาพ-เคมี
การกระตุ้นเชิงกล เช่น การสั่นสะเทือนหรือการเปลี่ยนแปลงความดัน ทำให้เกิดการเสียรูป microscopic ในวัสดุ การเสียรูปเหล่านี้ทำให้เกิดความแตกต่างของอุณหภูมิในระดับท้องถิ่น เนื่องจากโครงสร้างวัสดุและความเค้นแปลงพลังงาน
ความสำคัญทางโลหะวิทยาและความเสี่ยงในการเชื่อม
การวิเคราะห์ความเค้นด้วยเทอร์โมกราฟีแสดงให้เห็นว่าชิ้นส่วนใดมีความเค้นสูงเป็นพิเศษ ศักยภาพความเค้นที่สูงเกินไปอาจนำไปสู่การแตกร้าว การสึกหรอ หรือการกัดกร่อน ในแนวเชื่อมอาจทำให้เกิดรอยแตกร้อนหรือการเย็นตัวที่ไม่สม่ำเสมอ
การปฏิบัติในโรงงานและคำแนะนำในการดำเนินการ
ใช้กล้องอินฟราเรดเพื่อบันทึกการกระจายอุณหภูมิขณะกระตุ้นเชิงกล วิเคราะห์ภาพสำหรับพื้นที่สว่างหรือมืดซึ่งเป็นตัวบ่งชี้ความเค้นสูง ตรวจสอบให้แน่ใจว่าชิ้นส่วนถูกวัดในสภาพเดียวกันและภายใต้ภาระเดียวกันกับในโรงงาน ใช้ข้อมูลนี้เพื่อปรับปรุงกระบวนการเชื่อมและลดความเสี่ยง