โครงสร้าง Dimple ของการแตกแบบเหนียว

กลไกทางกายภาพ-เคมี

โครงสร้าง Dimple ของการแตกแบบเหนียวเกิดขึ้นจากการเกิด micropore ในท้องถิ่นและการรวมตัวกันภายใต้การเสียรูปพลาสติก micropore เหล่านี้สามารถเกิดขึ้นได้จากความเค้นเชิงกลหรือปฏิกิริยาเคมี

ความสำคัญทางโลหะวิทยาและความเสี่ยงในการเชื่อม

โครงสร้าง Dimple ของการแตกแบบเหนียวทำให้เกิดความเปราะที่เพิ่มขึ้นและอาจทำให้เกิดรอยแตกในแนวเชื่อม มีอันตราย особенно กับเหล็กกล้าที่มีความแข็งสูงหรือภายใต้ความเค้นเชิงกลสูง

แนวทางปฏิบัติในโรงงาน

เพื่อลดโครงสร้าง Dimple ของการแตกแบบเหนียว ควรใช้มาตรการต่อไปนี้:

• ใช้อุณหภูมิและเวลาเชื่อมที่ถูกต้องเพื่อให้โครงสร้างเย็นตัวลงอย่างสม่ำเสมอ

• ตรวจสอบให้แน่ใจว่าแนวเชื่อมสะอาดและไม่มีสิ่งกระตุ้นทางเคมีที่ทำให้เกิดรูพรุน

• ใช้วัสดุเติมหรือชั้นป้องกันที่เหมาะสมเพื่อลดความเค้นเชิงกล