Kính hiển vi âm để phân tích bề mặt giao nhau
Kính hiển vi âm để phân tích bề mặt giao nhau sử dụng phản xạ siêu âm tần số cao (dải MHz) để hình dung vi mô các delamination, lỗi hàn thiếc và liên kết keo. Nó cho phép phân tích không phá hủy cấu trúc bên trong.
Cơ chế tác động lý hóa
Kính hiển vi âm thanh để phân tích bề mặt phân cách sử dụng sóng siêu âm tần số cao trong dải MHz. Những sóng này được đưa vào vật liệu và phản xạ khi chúng gặp bề mặt phân cách giữa các vật liệu khác nhau hoặc bên trong vật liệu. Sóng âm phản hồi được thu lại và lắp ghép thành hình ảnh thể hiện cấu trúc và chất lượng của đối tượng phân tích.
Liên quan luyện kim & rủi ro khi hàn
Phương pháp này đặc biệt hữu ích để kiểm tra mối hàn vảy, mối dán và phân lớp trong các chi tiết phức tạp. Nó cho phép phân tích chính xác cấu trúc bên trong mà không làm hỏng vật liệu. Tuy nhiên, diễn giải sai hoặc điều kiện ghi nhận kém có thể dẫn đến kết quả không chính xác, làm giảm độ tin cậy của kiểm tra.
Thực hành xưởng & hướng dẫn thao tác
Để đảm bảo ứng dụng thành công kính hiển vi âm thanh trong phân tích bề mặt phân cách, cần tuân thủ các bước sau:
1. Hiệu chuẩn thiết bị: Đảm bảo thiết bị siêu âm được hiệu chuẩn đúng và tần số được đặt trong dải MHz mong muốn.
2. Chuẩn bị đối tượng: Chuẩn bị kỹ vật liệu cần phân tích để đảm bảo không có yếu tố gây nhiễu như bụi bẩn hoặc tình trạng bề mặt.
3. Thực hiện ghi nhận: Đặt đối tượng đúng vị trí và thực hiện ghi nhận siêu âm. Chú ý ghi nhận rõ ràng và đồng nhất để có kết quả chính xác.
4. Phân tích hình ảnh: Phân tích kỹ hình ảnh tạo ra để nhận diện phân lớp, lỗi hàn vảy hoặc các bất thường khác. Sử dụng phần mềm chuyên dụng nếu có để hỗ trợ phân tích.