Tái kết tinh bề mặt giao diện
Sự hình thành các hạt mới, không ứng suất, ưu tiên tại các bề mặt giao diện pha hoặc biên hạt hiện có. Điều này tăng tốc quá trình biến đổi tổ chức dưới tác động nhiệt.
Tái kết tinh bề mặt giao diện về cơ bản là: khi hàn, các hạt mới, thường mịn hơn, hình thành tại biên hạt. Điều này xảy ra khi vật liệu sau khi hàn nhận đủ nhiệt lần nữa. Nếu bạn làm chủ được điều này, bạn sẽ có tổ chức đồng nhất hơn và chi tiết sẽ dai hơn và ít ứng suất hơn.
Tuy nhiên, nếu quá trình này diễn ra không kiểm soát, tổ chức có thể trở nên không đồng nhất. Khi đó bạn có các vùng mềm và cứng xen kẽ, và chính tại đó nó thường bị nứt. Vì vậy, bạn không muốn làm nguội cực độ và không muốn tích tụ nhiệt ngay sau khi hàn.
Trong thực tế, điều này có nghĩa là: điều chỉnh cấp nhiệt sao cho chi tiết không bị nguội đột ngột. Khi hàn các chi tiết dày, thường tốt hơn là không nên đặt mối hàn ngay vào nước đá, mà để quá trình nguội diễn ra đều đặn. Một bể hàn sạch, êm và không có kim loại nóng chảy quá nhiệt là điều quan trọng nhất.