Phân tích cấu trúc tế vi bằng chụp cắt lớp quang học kết hợp
Phân tích cấu trúc tế vi bằng chụp cắt lớp quang học kết hợp là phương pháp giao thoa để lập biên dạng chiều sâu không tiếp xúc các lớp hiển vi. Nó dùng để phát hiện tách lớp dưới bề mặt và cải thiện kiểm soát chất lượng.
Cơ chế tác động lý - hóa
Phân tích vi cấu trúc bằng chụp cắt lớp quang học sử dụng nguyên lý nhiễu xạ giao thoa. Ánh sáng được chiếu vào bề mặt và mặt sóng phản xạ được so sánh với sóng tham chiếu. Độ lệch pha giữa hai sóng cung cấp thông tin về phân bố chiều sâu của bề mặt và các lớp bên trong.
Liên quan luyện kim & rủi ro khi hàn
Phân tích này đặc biệt quan trọng đối với hàn các vật liệu phức tạp như thép hoặc nhôm. Nó phát hiện tách lớp, nứt và các khuyết tật dưới bề mặt khác mà kính hiển vi thông thường không thấy được. Điều này cải thiện độ an toàn và tuổi thọ của mối hàn.
Thực hành xưởng & hướng dẫn thao tác
Để có phân tích chính xác, nên phân tích vật liệu ở nhiệt độ phòng. Nguồn sáng phải ổn định để cho kết quả chính xác. Độ phân giải thường là 1-2 micromet, đủ để phát hiện các cấu trúc mịn và tách lớp.