Chụp cắt lớp vi mô bằng tia X
Chụp cắt lớp vi mô bằng tia X tạo hình các khuyết tật hiển vi và cấu trúc lỗ xốp ở kích thước micromet với độ phân giải cao.
Cơ chế tác động lý - hóa
Chụp cắt lớp vi mô bằng tia X sử dụng tia X năng lượng cao xuyên qua vật liệu và được ghi lại trên đầu dò. Sự khác biệt về mật độ trong vật liệu gây ra mức độ hấp thụ tia khác nhau, dẫn đến hình ảnh ba chiều.
Liên quan đến luyện kim & rủi ro khi hàn
Kỹ thuật này cho phép phân tích chi tiết cấu trúc bên trong của vùng mối hàn và phôi. Nó giúp phát hiện lỗ khí, vết nứt, biến dạng và các khuyết tật khác mà phương pháp quang học không thấy được. Diễn giải sai hoặc đo đạc không chính xác có thể dẫn đến chẩn đoán sót, gây rủi ro cho an toàn và tuổi thọ của chi tiết.
Thực hành xưởng & hướng dẫn hành động
Sử dụng chụp cắt lớp vi mô bằng tia X để phân tích chính xác vùng mối hàn sau khi hàn. Đảm bảo vật liệu khô và sạch, không có tạp chất bề mặt. Việc đo nên được thực hiện trong môi trường kiểm soát để giảm thiểu các yếu tố ảnh hưởng như độ ẩm không khí hoặc nhiệt độ. Kết quả cần được diễn giải và ghi chép cẩn thận.