计算机断层扫描气孔与夹杂物分析

物理化学作用机理

计算机断层扫描气孔与夹杂物分析（CTA）利用X射线从不同方向穿透部件。计算机处理数据并生成详细的3D图像，直观显示气孔和异物。

焊接中的冶金学相关性与风险

CTA对于焊缝的质量保证至关重要。它能显示气孔、裂纹和其他缺陷，从而改进工艺。如果缺少分析，这类缺陷可能不被发现，并导致后续失效。

车间实践与操作指南

对于高安全需求的部件，在焊接后要定期使用CTA。设置正确的扫描仪参数（例如150 kV，20 mA），并进行详细分析。彻底记录所有结果。