药皮

物理化学作用机理

焊条药皮在焊条上形成一层薄薄的熔融层。该层由药皮和待焊材料的金属离子组成。它防止焊条与熔池直接接触，从而减少化学反应和腐蚀。

焊接中的冶金相关性及风险

药皮缺失或损坏会导致焊条腐蚀，缩短其使用寿命。这可能导致熔化过程不均匀和焊缝质量变差。此外，焊条对熔池的污染可能导致气孔形成和焊缝机械性能下降。

车间实践与操作指南

确保药皮配比正确，并定期清洁焊条。监控焊条的使用寿命，出现腐蚀或污染迹象时及时更换。保持熔池清洁，并控制药皮的化学成分。