药皮

物理化学作用机理

药皮通过液体或固体的蒸发在焊条上形成。这种蒸发产生气体，形成保护层，保护周围介质免受腐蚀。此外，熔渣被去除，从而提高导电性。

焊接中的冶金相关性及风险

药皮缺失或不充分会导致焊条腐蚀并影响导电性。这可能导致焊条磨损和焊接效果不佳。此外，熔渣去除不彻底会导致焊缝产生气孔，影响强度和韧性。

车间实践与操作指南

开始焊接前，确保焊条涂层正确。定期检查涂层，必要时更换。确保药皮充分蒸发，形成致密的保护层。始终使用高质量药皮以获得最佳效果。