工业计算机断层扫描

物理化学作用机理

工业计算机断层扫描（CT）使用X射线或其他辐射类型，从不同方向穿透物体。物体中材料的不同密度会改变射束强度。这些信息被计算机采集并组合成三维图像。

焊接中的冶金相关性及风险

CT特别适用于分析焊接质量、气孔率和组织。它可以帮助识别气孔或裂纹等缺陷，而无需破坏材料。然而，错误的设置可能导致不准确的结果，进而对焊接质量得出错误结论。

车间实践与操作说明

为了在车间成功使用CT，正确放置物体并精确设置射线电压和旋转角度非常重要。图像采集应在材料密度的最佳范围内进行，以获得最大细节。对于金属试样，应使用特殊滤光片，以尽量减少X射线吸收等干扰因素。