工业计算机断层扫描重建

物理化学作用机理

该技术使用X射线穿透材料的不同层。每张图像显示材料从特定角度的投影。计算机将这些图像重建成详细的3D模型。

焊接中的冶金相关性与风险

该技术特别适用于分析焊缝质量、内部结构和隐藏缺陷。它可以帮助识别裂纹、孔隙或不准确的焊接过程，而不会破坏材料。

车间实践与操作指南

使用CT重建对焊缝质量进行详细分析。从不同角度拍摄X射线图像，让计算机程序创建3D模型。检查模型是否有裂纹、孔隙或不准确的结构。