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铜-银析出

在铜基触点中形成细小的银颗粒,从而在保持导电性的同时提高热负荷下的软化温度。

铜-银是一种经典的触点材料。焊接时关键在于控制热量,使银在铜中细小弥散分布,而不是粗大聚集。如果零件加热过热或时间过长,组织会变软,触点机械上就承受不住了。所以要保持短的作用时间,用聚焦热量焊接,这样合金才能保持硬度和导电性。

MetallurgieSchweißtechnik