焊接填充材料的偏析系数

物理化学作用机理

偏析系数（Sk）描述焊接填充材料在液态熔池中的结晶速度。它是填充材料对晶粒吸引能力的量度，并影响气孔的形成。

焊接中的冶金学意义与风险

高偏析系数导致快速偏析并防止气孔积聚。低系数可能导致偏析缓慢和气孔数量增多，从而影响焊缝强度。

车间实践与操作指南

为确保最佳偏析，选择高偏析系数的填充材料。对于难以观察的填充材料（Sk < 0.5），注意足够的熔化时间和受控冷却，以最小化气孔形成。