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串联技术

串联技术是一种超声波检测方法,使用前后排列的分离发射和接收探头。它用于检测厚板中垂直方向的分离缺陷。

物理化学作用机理

串列技术使用两个独立的超声探头:一个发射器和一个接收器。发射器向检测面发射超声波,接收器检测返回的回波信号。通过将探头前后排列,该方法可以精确检测垂直方向的分离或缺陷。

焊接中的冶金相关性及风险

该技术特别适用于薄、平的工件或厚度大于10 mm的板材。它可以精确识别垂直方向的分离、涂层缺陷或其他表面缺陷。探头间距设置不当或缺少平行度可能导致结果不准确并漏检潜在缺陷。

车间实践与操作说明

• 探头布置:发射和接收探头必须相互平行并垂直于检测面。典型间距为10至20 mm,取决于材料厚度。

• 校准:确保两个探头均已正确校准并保持超声波方向。使用校准层来检查精度。

• 执行:将检测面在探头下缓慢移动,并注意回波信号显示中的异常。标记不规则信号或偏差以供进一步检查。

MetallurgieSchweißtechnik