超声波引线键合

物理化学作用机制

超声波引线键合利用超声波的振动能量，将细线压到接触面上。超声波的能量使接触点材料发生塑性变形并牢固连接。

焊接中的冶金相关性与风险

该工艺特别适用于高性能半导体应用。它避免引入金属或连接物质，从而提高半导体元件的功能。然而，超声功率或压力设置不当可能导致连接不完整，甚至导线断裂。

车间实践与操作指南

进行超声波引线键合需要专用机器，同时控制超声功率和压力。压力应在10和20 N/mm²之间，超声功率应设置在50至70 kHz。键合前应清洁触点，以确保最佳连接。