根部保护膏

物理化学作用机理

根部保护膏在工件底面形成一层致密层，阻挡空气和氧化皮物质。这样就能防止氧气扩散到金属芯部，否则可能导致腐蚀或裂纹。

焊接中的冶金相关性与风险

没有根部保护膏，工件底部区域可能出现氧化皮和腐蚀。这会导致焊缝质量差、裂纹或强度损失。膏体还能防止气泡，并改善金属的成形性能。

车间实践与操作说明

根部保护膏应在焊接前至少15-20分钟涂上。膏体厚度通常为0.3到0.5 mm。注意保持底面清洁干燥。如果膏体缺失或太薄，根部焊接可能失败或产生裂纹。